Учир ньLED гэрэл-ижил технологи ашиглан чип ялгаруулах нь нэг LED-ийн хүч өндөр байх тусам гэрлийн үр ашиг бага байх боловч ашигласан чийдэнгийн тоог бууруулж, зардлыг хэмнэхэд тустай; Нэг LED-ийн хүч бага байх тусам гэрэлтүүлгийн үр ашиг өндөр болно. Гэсэн хэдий ч чийдэн бүрт шаардагдах LED-ийн тоо нэмэгдэж, чийдэнгийн биеийн хэмжээ нэмэгдэж, оптик линзний дизайны хүндрэл нэмэгддэг бөгөөд энэ нь гэрлийн хуваарилалтын муруйд сөргөөр нөлөөлнө. Иж бүрэн хүчин зүйл дээр үндэслэн 350 мА нэг нэрлэсэн ажлын гүйдэл, 1 Вт чадалтай LED-ийг ихэвчлэн ашигладаг.

Үүний зэрэгцээ савлагааны технологи нь LED чипийн гэрлийн үр ашигт нөлөөлдөг чухал үзүүлэлт юм. LED гэрлийн эх үүсвэрийн дулааны эсэргүүцлийн параметр нь савлагааны технологийн түвшинг шууд илэрхийлдэг. Дулаан ялгаруулах технологи сайн байх тусам дулааны эсэргүүцэл бага байх тусам гэрлийн уналт бага, гэрэлтэх чадвар өндөр, чийдэнгийн ашиглалтын хугацаа урт болно.

Технологийн өнөөгийн ололт амжилтын тухайд гэвэл LED гэрлийн эх үүсвэрийн гэрлийн урсгал нь хэдэн мянган, бүр хэдэн арван мянган люменийн шаардлагад хүрэхийг хүсч байвал нэг LED чип нь түүнд хүрч чадахгүй. Гэрлийн гэрэлтүүлгийн эрэлт хэрэгцээг хангахын тулд олон LED чипийн гэрлийн эх үүсвэрийг нэг дэнлүүнд нэгтгэж, өндөр тод гэрэлтүүлгийг хангадаг. LED-ийн гэрэлтүүлгийн үр ашгийг дээшлүүлж, олон чиптэй том хэмжээний гэрэлтүүлгийн үр ашгийн савлагаа, өндөр гүйдлийг ашиглах замаар өндөр гэрэлтүүлгийн зорилгод хүрч болно.

LED чипийг дулаан дамжуулах хоёр үндсэн арга байдаг, тухайлбал дулаан дамжуулалт ба дулааны конвекц. -ийн дулаан ялгаруулах бүтэцLED чийдэнсуурь дулаан шингээгч, радиатор орно. Усанд шингээх хавтан нь хэт өндөр дулааны урсгалын дулаан дамжуулалтыг хийж, дулаан ялгаруулах асуудлыг шийдэж чаднаөндөр хүчин чадалтай LED. Усанд шингээх хавтан нь дотоод хананд бичил бүтэцтэй вакуум хөндий юм. Дулааны эх үүсвэрээс дулааныг ууршуулах хэсэгт шилжүүлэх үед хөндий дэх ажлын орчин нь вакуум багатай орчинд шингэн фазын хийжүүлэх үзэгдлийг үүсгэнэ. Энэ үед орчин нь дулааныг шингээж, эзэлхүүн нь хурдан өргөжиж, хийн фазын орчин удахгүй бүх хөндийг дүүргэх болно. Хийн фазын орчин харьцангуй хүйтэн газартай холбогдох үед конденсаци үүсч, ууршилтын үед хуримтлагдсан дулааныг ялгаруулж, өтгөрүүлсэн шингэн орчин нь бичил бүтцээс ууршилтын дулааны эх үүсвэр рүү буцах болно.

LED чипүүдийн өргөн хэрэглэгддэг өндөр хүчин чадалтай аргууд нь: чип томруулах, гэрэлтүүлгийн үр ашгийг дээшлүүлэх, гэрлийн өндөр үр ашигтай савлагаа, их хэмжээний гүйдэл юм. Хэдийгээр одоогийн гэрэлтэлтийн хэмжээ пропорциональ нэмэгдэх боловч дулааны хэмжээ мөн нэмэгдэх болно. Өндөр дулаан дамжилтын керамик эсвэл металл давирхайн сав баглаа боодлын бүтцийг ашиглах нь дулаан ялгаруулах асуудлыг шийдэж, анхны цахилгаан, оптик болон дулааны шинж чанарыг бэхжүүлдэг. LED чийдэнгийн хүчийг сайжруулахын тулд LED чипүүдийн ажиллах гүйдлийг нэмэгдүүлэх боломжтой. Ажлын гүйдлийг нэмэгдүүлэх шууд арга бол LED чипийн хэмжээг нэмэгдүүлэх явдал юм. Гэсэн хэдий ч ажлын гүйдэл нэмэгдэж байгаа тул дулааны алдагдал нь маш чухал асуудал болж байна. LED чипний савлагааны аргыг сайжруулснаар дулаан ялгаруулах асуудлыг шийдэж чадна.